胡正明


胡正明院士的科學研究成果極為傑出豐碩,他領導研究團隊於1999年成功開發「鰭式電晶體」(FinFET),改善晶片過熱與微型化問題,將半導體製程帶入新境界,獲國際電機電子工程學會(IEEE)譽為「微電子領航者」。胡正明院士於加州大學柏克萊分校任教長達40餘年,出版過五本半導體教科書,發表研究論文超過1,000篇,獲得150項美國專利,其在學術教育上的傑出成就與貢獻,獲得IEEE教育獎、SRC亞里士多德獎、柏克萊傑出教學獎的肯定。2001年回臺擔任台積電首任技術長,領導研發團隊持續發表領先全球的FinFET原型,及早部署FinFET技術與專利,奠定臺灣半導體產業在國際上的領先地位。

胡正明院士榮獲2013年菲爾卡夫曼獎

本院胡正明院士榮獲2013年菲爾卡夫曼獎(2013 Phil Kaufman Award)

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王寬、王陸海、梁賡義、胡正明、朱時宜獲選為發展中世界科學院(The Academy of Sciences for the Developing World, TWAS)院士

本院化學所特聘研究員兼所長王寬院士、國家衛生研究院分子與基因醫學研究組特聘研究員兼代理院長王陸海院士、國立陽明大學校長梁賡義院士、美國柏克萊加州大學電機系教授胡正明院士、美國堪薩斯大學化學系榮譽講座教授暨堪薩斯先進科學計算中心主任朱時宜院士獲選為「發展中世界科學院」(The Academy of Sciences for the Developing World, TWAS)院士。

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胡正明院士榮獲美國國家技術與創新獎章

美國白宮宣布胡正明院士榮獲美國「國家技術與創新獎章」(National Medal of Technology and Innovation),這是美國政府對科技創新領域貢獻卓著之專家所頒授的最高榮譽獎章。

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胡正明院士獲國際電機電子工程師學會頒給2020榮譽獎章

 

       胡正明院士獲國際電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)頒給2020榮譽獎章(IEEE Medal of Honor),表揚他在電晶體尺寸及性能研發上的重大貢獻。

  胡院士發明了三維「鰭型電晶體」(FinFET)、以及「完全空乏型電晶體」(FD-SOI),這兩個重大的革命性創新為半導體帶來新契機,之後多家科技大廠皆採用了FinFET技術,成功讓晶圓的尺寸可以縮得更小。胡院士曾擔任台積電首任技術長,獲選美國國家工程院院士、IEEE院士、世界科學院院士;2016年獲美國總統歐巴馬頒給美國國家技術與創新獎章,同年11月獲頒我國工業技術研究院院士。胡院士現為美國加州大學柏克萊分校教授、國立交通大學教授,於2004年當選為本院第25屆院士。

  IEEE榮譽獎章是國際電機電子工程師學會的最高榮譽,每年只選出一名得獎者,是電機電子學界的重大榮耀。半導體之父、台積電創辦人張忠謀曾於2011年獲得該項榮譽。

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李文雄、胡正明及葉永烜院士榮獲2022-2023總統科學獎

「生命科學組」李文雄院士專注於分子演化的研究,運用數學和統計分析專業,為許多演化生物學的難題提出前瞻見解。「應用科學組」胡正明院士的科學研究成果極為傑出豐碩,他領導研究團隊於1999年成功開發「鰭式電晶體」(FinFET),改善晶片過熱與微型化問題,將半導體製程帶入新境界,獲國際電機電子工程學會(IEEE)譽為「微電子領航者」。「數理科學組」葉永烜院士為彗星物理學、行星動力學、衛星與磁層之間相互作用等領域的知名科學家,他發表的研究論文超過500篇,其中有60餘篇刊登於《自然》和《科學》等國際頂尖期刊上,為人類瞭解太陽系和行星起源提供珍貴資料。<span style="\\&quot;color:" rgb(0,="" 0,="" 0);="" font-family:="" "noto="" sans="" tc",="" 黑體-繁,="" "apple="" ligothic="" medium",="" pingfang,="" 微軟正黑體,="" "microsoft="" jhenghei",="" "wenquanyi="" zen="" hei",="" helvetica,="" arial,="" sans-serif;="" letter-spacing:="" 0.57px;="" text-align:="" justify;\\"="">

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